神茂美国有限公司宣布将于2019年3月20日至22日在上海新国际博览中心举办“中国电子展”。该公司将展示其PQ10系列低温锡膏、新型P250系列汽车电子锡膏、PW215水溶性锡膏、SMF-WC53水溶性球附助焊剂和锡球、水基波峰焊助焊剂和水基清洗剂。
PF735-PQ10低温锡膏
PQ10系列低温锡膏是采用熔点在137~142℃~ 137~170℃范围内的Sn/Bi合金改性而成。与SnAgCu相比，PQ10可降低pcb和组件的峰值回流温度、能耗和翘曲。与Sn42/Bi58共晶合金相比，PQ10系列具有更好的延展性，更精细的组织，以及更高的落差和热可靠性。
PF719-P250新型汽车电子用焊锡膏
P250系列锡膏旨在减少空隙，提高可焊性。具有宽的工艺窗口，是最复杂的PCB设计的理想选择。
功能包括:
- 无卤素(无故意添加卤素)
- 优秀的排泄性能
- 优良的可焊性
- 防止head-on-pillow问题
- 改善绝缘可靠性
PF719抗热疲劳无铅钎料合金
PF719提供卓越的热疲劳可靠性。该合金提供了与典型SAC合金相似的操作温度窗口。
PW215水溶性锡膏
神茂PW215锡膏是一种特殊设计的水溶性、零卤素、无铅锡膏。由于具有宽回流窗口，它可以很容易地适用于大多数复杂的SMT或IC组装基板设计的过程。PW215特点:
- 一致的印刷性能
- 低残留
- 低空洞
- 模板寿命长
- 优秀的可测试性
SMF-WC53水溶性球附助焊剂和焊锡球
SMF-WC53焊剂是一种无卤素，水溶性焊剂设计用于球附工艺。它在印刷和转移应用中也工作得很好，并在所有基材表面抛光提供了优良的可焊性。
此外，神茂高可靠性系列焊料球具有良好的热可靠性和冲击可靠性。它可用于各种尺寸从50到760 μm的焊锡应用。
sm - 901 w水基波峰焊剂& SMCW系列水基清洗剂
SM-901W水基免清洗液体助焊剂不含松香/树脂。适用于无铅、锡铅波峰焊。SM-901W固体含量低，含有特殊的有机活化剂，可提高可焊性，减少焊剂残留。
SMCW系列清洗剂用于去除助焊剂残留和其他污迹。是电子行业理想的清洗剂。
- 对电力电子产品和pcb具有优异的防回流性能
- 无卤
- 良好的清洗效果
- 无毒、无闪点
- 在任何清洁设备上都不易燃且安全app亚博体育
来源:http://www.shenmao.com