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低可见性热导填充天花

主邦德EP3UF-1低粘度5千至1万5千cps, 热可调解异性复合体最理想填充和多联结应用EP3UF-1提供高联结强度和维稳定度,压缩强度18 000至20 000psi和抗拉模量450 000至500 000psi

EP3UF-1热传导性9-10BTU/in/ft2/hr内含特殊填充器小粒度允许用薄至10至15微米的联结线应用5至7x10至6Km2/W提供优电绝缘值低4.5赫兹60赫兹和高电容450伏特/米

单构件系统EP3UF-1比典型两个构件粘合系统更容易处理、应用和存储室温解法20-30分250摄氏度或10-15分300摄氏度EP3UF-1可用10cc注射器和30cc注射器使用,与自动配送系统兼容

Bondadsives电子应用大师

完全适合填充应用,主邦德EP3UF-1提供热传导性电阻和维稳定详情见主邦德电子打包汇编网站:httpss/www.masterbord.com/collements/adhesives-assbly-egricte-depss或联系技术支持+1-201-343-8983传真+1-201-343-2132[email protected]

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