神茂美国有限公司宣布,将于2019年1月29日至31日在美国圣地亚哥会议中心举行的2019 IPC APEX博览会上参展,展位号为1304。该公司将展示新型PF606-F13焊锡丝和PQ10系列低温焊锡膏。
神茂PF606-F13无铅无卤焊锡丝是专为自动焊锡设备设计的。app亚博体育它改善了各种自动焊锡应用的工作环境,包括:TPC焊锡、蜂鸣器、弯曲元件、LCD面板、嵌入式元件、焊点、线材焊锡、按钮、屏幕连接器和FPC焊锡。福利包括:
- 改善工人的工作环境
- 减少人工操作的技术要求
- 提高高精度焊接
- 焊接质量稳定
- 提高焊接效率
- 大规模生产
PQ10系列低温锡膏是采用熔点在137~142℃~ 137~170℃范围内的Sn/Bi合金改性而成。与SnAgCu相比,PQ10可降低pcb和组件的峰值回流温度、能耗和翘曲。与Sn42/Bi58共晶合金相比,PQ10系列具有更好的延展性,更精细的组织,以及更高的落差和热可靠性。
神茂已成功获得多家国际知名电子厂商的认可。公司努力在不牺牲成本和上市时间的前提下提供最好的质量,同时为所有客户提供最大的价值。神茂美国有限公司在美国加利福尼亚州圣何塞的工厂生产SMT焊锡膏,并在北美地区销售。
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