主邦德EP17HTND-CCM处理、应用和存储比典型二元顶部系统更方便黑热可解复合物对球顶层、芯片涂层和联结应用具有可流粘合性理想EP17HTND-CCM满足NASA低排气规范并可用从-80F亚博网站下载粘合式高强度联结各种相似/异子类,如金属、陶瓷、塑料、复合材料和各种电路板材料
EP17HTND-CCM热导非导EP17HTND-CCM高容量阻抗度为75摄氏度时大于1015ohm-cm和400摄氏度时大于1012ohm-cm9-10BTU/in/ft2/hr值得注意的还有它抗多种化学物的能力,包括酸性、基底、盐类、燃料、油类和多溶剂
EP17HTND-CCM为各种电子应用配方可用针头手动或用自动打包机免试主邦德EP17HTND-CCM可用通用尺寸注射器从10cc至30cc推荐40-45摄氏度存储简单冷冻
主邦德高温耐受性Adhesives
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