Mirtec,“检查技术的全球领导者”,很高兴宣布计划在SMTA Guadalajara Expo和Tech论坛上展出其屡获殊荣的MV-6 Omni 3D AOI系统和MS-11E 3D SPI机器,该机器计划于11月举行。14-15,2018在瓜达拉哈拉世博会举行。
屡获殊荣的MV-6 Omni 3D AOI机器配置了MIRTEC的独家Omni-Vision®3D检查技术将15个巨型像素哄骗摄像头技术与MIRTEC的革命性8投影数字多频Moiré3D系统结合在一起,以新设计的成本效益平台。MITEREC的15个巨型像素辅助视觉系统是由MIRTEC设计和制造的专有摄像头系统,供我们完整的3D检查系统产品系列。MITEREC的8个投影数字多频Moiré技术提供了真实的3D检查,以产生用于检测升降组件和抬高铅缺陷的精确高度测量数据,以及焊接量后的回流。完全配置的MIRTEC MV-6 OMNI机器还配备了四个(4)10 Mega Pixel侧视摄像机,此外还有15个Mega Pixel自上而下的相机。
米尔特克的屡获殊荣MS-11E 3D SPI机器配置为独家15个巨型像素哄骗摄像头系统,可提供增强的图像质量,出色的准确性和令人难以置信的快速检查率。
MS-11E使用双投影遮阳阴影Moiré相移成像技术来检查PCBS上的焊料糊状沉积,以免焊接,焊料过多,形状畸形,沉积和桥梁的变化。MS-11E使用MV-6 OMNI系列的强大平台。
来源:http://mirteceurope.com/