已经开发了主键EP30LTE-2，用于加入暴露于热或机械诱导的应力的异种衬底。它可用于密封，涂覆和封装，特别是对于小于中小型铸件，需要非常低的热膨胀系数（CTE）。
EP30LTE-2是一种高度尺寸稳定的环氧系统，在固化时具有低线性和体积收缩。固化材料的抗压强度是24,000-26,000psi，其CTE非常低，在10-13×10-6 / in / In / In /℃。它是一种可靠的电绝缘体，具有大于1015欧姆-cm的体积电阻率。EP30LTE-2符合NASA低偏用规格，并具有物理性质的组合，使其成为航空航天，光学，电子和专业OEM行业的应用，这些要求是至关重要的。
EP30LTE-2是两部分环氧树脂，其在室温下固化过夜时获得最佳性能，然后在150-200°F下进行热固化2-4小时。该系统提供适中的流动特性，粘度的混合粘度范围为70,000至100,000℃。除了½品脱，品脱，夸脱，加仑和5加仑套件的标准包装单元外，环氧树脂可用于预混合和冷冻注射器。
具有低热膨胀系数的母粘环氧化物
Master Bond EP30LTE-2是一种尺寸稳定、低收缩的化合物，配方提供超低的热膨胀系数。它能很好地与多种基材结合，包括金属、玻璃、陶瓷和许多橡胶和塑料。它可以用作粘合剂、密封胶、涂料或密封剂，适用于耐热应力或机械应力很重要的应用场合。有关Master Bond低热膨胀系数粘合剂的更多信息，请访问https://www.masterbond.com/properties/epoxies-low-coefficient-thermal-expansion或联系技术支持。电话:+1-201-343-8983传真:+1-201-343-2132电邮:(电子邮件保护)