Silver填充环影系统主邦德EP3HTSDA-2开发用于关键热管理应用单片系统非预混合和冷冻并有室温的无限制工作生活本复合高热传导性为45-49BTU/in/ft2/hryabo214可应用到超薄联结线并含有平均2-3微米粒子最重要的是EP3HTSDA-2显示极低热阻光量阻抗小于0.001ohm-cm
EP3HTSDA-2符合NASA低排气规范,从-80F可使用至+450F[-62C+232C]产品附着相似/异子串,如铝、陶瓷、铜、玻璃纤维、聚仿物和硅死配方设计为20-30分250摄氏度或5-10分300摄氏度解法死剪强度为20-20千兆克-f值,测量时75摄氏F2x2m
EP3HTSDA-2打包成针或玻璃罐常用大小介于20克、50克、100克对一和多磅单元之间存储简单冷冻推荐储量寿命最少3个月原创非开口注射器或罐
主邦德热导粘合
主邦德EP3HTSDA2单片可调热导电环氧NASA低排气获批并提供热稳定性和高强度特性更多见主邦热导粘合词见www.masterbord.com/properties/+1-201-343-8983传真+1-201-343-2132[email protected]