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极软 MasterSil 170Gel封顶提供可移动性和光清晰度

主邦德 MasterSil 170Gel系二分系统,极易流出安装和封装应用低混合粘度为1,000cps,混合后工作寿命长(2至4小时100g批量),低异温解药易分解免溶硅产品不要求交叉接触空气便捷混合权比乘重75摄氏度或更高温度解析

MasterSil 170Gel光学清晰度极佳,低折射指数为1.42外表显示超强电绝缘性能,1英寸以上厚度可解法,保护敏感电子/光学组件不受热应力MasterSil170Gel最突出显示它提供在解法后检索精密组件的能力

Rohit Ramnath高级产品工程师主邦德公司

多功能构件对水高度抗药性强,能承受重热循环而不破解并极低收缩解法软软软合用硅胶系统可修复,硬性渗透度为65毫米MasterSil 170Gel可用储物箱原创开放时间 75摄氏度为6个月

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主邦德光学清除Adhesives

主邦德170Gel高温阻抗性二分硅胶凝胶 配电隔热性能 抗振动性能 热循环低应力系统还具有光清晰易移性更多阅读光清晰粘合https://www.masterbond.com/properties/optically-clear-polymer-adhesives或联系技术支持+1-201-343-8983传真+1-201-343-2132[email protected]

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