Teraview.Terahertz技术和解决方案的先驱和领导者很高兴地宣布在高级微型设备（AMD）和Teraview Ltd的团队之间的加利福尼亚州帕萨迪纳的国际试验和故障分析（ISTFA）会议上的一份文件的联合出版物英国。该文件由伯尼斯Zee女士于来自新加坡的AMD新加坡颁发。
本文，两家公司之间合作的结果，通过快速准确地隔离故障位置，介绍了TERAVIEW专利电光太赫兹脉冲反射仪（ETP）技术的能力。介绍了AMD最新的2.5D高端图形芯片组中的故障位置。
Jesse Alton博士，圣半导体产品经理和Teraview的应用经理评论说：“我们很高兴地与AMD合作，突出ETPR在解决高级IC包装技术中解决具有挑战性问题的能力，我们很高兴为此联合论文的出版物”。
根据Martin Igarashi的说法，Teraview的半导体业务VP。“很高兴看到ETPR技术在本次会议上获得了更大的行业广泛认可。这不仅由AMD中的本文而展示，而是来自ASE和3个教程会话的另一张ETPR相关文件，所有这些文件都将ETPR作为解决高级IC包装问题的关键技术。“
在ISTFA与AMD和其他客户的合作是TeraView与业内客户合作的很好的例子。与徐女士等经验丰富的业内人士合作使我们受益匪浅，这反过来也帮助我们更好地优化我们独特的EOTPR解决方案，以满足客户的需求。
唐·阿尔尼奥博士，Teraview的首席执行官。