图片来源：主债券
主键EP3HTSDA-1是一个部分，没有混合环氧胶粘剂主要专为模具附着的应用而设计。它的剪切强度为20-22 kg-f，高热电导率高40-45 BTU•in/ft2•hr•°F [5.7-6.5 w/（m•k）]。
该100％固体配方具有理想的粘度和模具附件的流动，不会“尾巴”，并且很容易自动分配。此外，它在室温下具有无限的工作寿命，并将在250°F或300°F的20-30分钟内治愈。
Rohit Ramnath，高级产品工程师。
Master Bond EP3HTSDA-1是NASA低排出的批准。尺寸稳定，其岸D硬度为75-85，并经过设计以承受热循环和冲击。这种环氧系统很好地遵循金属，陶瓷和硅死亡。服务工作温度范围从-80°F到 +400°F。
该产品包含银填充剂，体积电阻率为<0.001 ohm-cm。它在衰老时保持电导率，并提供出色的水分和耐化学性。该化合物是为通信，航空，医疗，电子，汽车和国防行业应用的应用而制定的。主债券EP3HTSDA-1可用于注射器涂抹器。
主债券模具附着环氧粘合剂
主键EP3HTSDA-1是单个组件NASA低燃料批准的模具附加粘合剂，具有高导热率和低体积电阻率。阅读有关Master Bond's Die附件环氧粘合剂的更多信息这里或联系技术支持。电话： +1-201-343-8983传真： +1-201-343-2132电子邮件：[电子邮件保护]