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Master Bond EP110F8-5主要用于灌封、密封、封装和铸造应用，尺寸稳定，固化后收缩低。该系统具有卓越的电气绝缘性能，包括体积电阻率超过1015欧姆-厘米，在1KHz的介电常数为2.91，在1KHz的耗散系数为0.009。高级产品工程师Rohit Ramnath表示:“EP110F8-5是一种易于使用的热固化环氧树脂，非常适合需要尺寸稳定性、电气绝缘性能和热循环电阻的应用。”
这种双组分环氧树脂具有非常宽松的一到二的重量混合比，中等混合粘度为7000 - 11000 cps，具有良好的流动性。它需要高温固化在250-300°F在4-6小时。EP110F8-5在室温下具有2-3天的寿命。
EP110F8-5是一种刚性体系，Shore D硬度为70-80，同时也保持了优良的韧性，伸长率为40-60%。它的韧性赋予了承受热循环以及冲击和振动的能力。事实上，它通过了10个-55°C到+125°C的热冲击周期。EP110F8-5具有18,000-20,000 psi的抗压强度，能很好地附着在各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料。它能抵抗暴露在水，油和燃料。
它可以在-100°F到+300°F[-73°C到+149°C]的宽温度范围内使用。EP110F8-5的A部分为棕褐色，B部分为棕色。该系统可用于½品脱，品脱，夸脱，加仑和5加仑容器套件。
尺寸稳定的主键环氧树脂
EP110F8-5是一种双组分环氧树脂体系，适用于灌封、密封、封装和浇注应用，操作方便，电气绝缘性能可靠，尺寸稳定。阅读更多关于Master Bond的尺寸稳定的粘合剂粘合剂https://www.masterbond.com/properties/dimensionally-stable-epoxy-adhesives或联系技术支持。电话:+1-201-343-8983传真:+1-201-343-2132电邮:(电子邮件保护)