Nordson 3月是Nordson公司（纳斯达克：ndsn.）是等离子加工技术的全球领导者，将介绍这篇论文，使用等离子体处理提高印刷电路板组件的性能，在SMTA Guadalajara 2017年.David Foote，全球应用经理Nordson 3月，将讨论血浆治疗的基本面。
具体的应用和示例将显示用于演示用于印刷电路板组件（PCBAS）的等离子体处理的许多用途和益处，包括管理静电放电（ESD）损坏。
现代先进电子组件的可靠性和性能必须增加以满足市场要求和需求。已证明等离子体处理对PCBA以及包装包装是有益的。
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优化的等离子体工艺使3D包装技术可观可靠。等离子体处理在粘合之前清洁表面以增强粘合剂粘合和线键，并增强倒装芯片封装的底部填充材料的流动，从而实现更好的粘接和更可靠的封装。亚博网站下载在全成形涂层之前是有益的，以改善粘附和流动特性。已经示出了疏水膜在PCBA上的沉积沉积，以提高长期可靠性，并且可以是共形涂层的替代方案。
该演示文稿将于2017年10月18日星期三举行，在萨拉A，Hotel Riu Guadalajara，AV的11:30。AdolfoLópezMateos Sur 830，FRACC。Chapalita，Chapalita，瓜达拉哈拉44500墨西哥。
欲了解更多信息，请联系Nordson 3月[电子邮件受保护]或访问网站www.nordsonmarch.com.。