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Master Bond EP13LTE具有15-20 × 10-6 in/in/°C的低热膨胀系数(CTE)，是一种用于结构粘接的单组分环氧树脂。
EP13LTE使用非常方便，因为它不需要混合，在室温下有无限的工作寿命。除了易于操作，该系统还提供了优越的耐高温性能，玻璃化转变温度约为160°C。
Venkat Nandivada，经理，技术支持，Bond大师
EP13LTE易于在1-2小时固化在300-350°F。这种环氧浆料在固化时流量有限。它能很好地与金属、玻璃、复合材料、陶瓷和塑料等基体结合。一旦固化，EP13LTE具有令人印象深刻的强度分布，拉伸剪切强度为2600 - 2800 psi，抗压强度为24,000-26,000 psi，拉伸模量为500,000-550,000 psi。这种尺寸稳定的系统能够在85°C/85% RH条件下工作1000小时，并保持Shore D硬度为90。
EP13LTE的体积电阻率超过1015 ω -cm，具有可靠的电气绝缘性能。该系统还通过ASTM E595测试的NASA低排气。它可以在-60°F到+500°F[-51°C到+260°C]的宽温度范围内使用。这种棕黄色的系统可用于注射器，罐子，½品脱和品脱容器。
低热膨胀系数的主键环氧树脂
Master Bond EP13LTE是一种单组分环氧树脂体系，用于结构粘接应用，具有耐高温，尺寸稳定性和NASA低排气批准。阅读更多关于Master Bond的低CTE粘合剂https://www.masterbond.com/properties/epoxies-low-coefficient-thermal-expansion或联系技术支持。