多层透明导体可以是下一代电子设备的未来

新一代电子设备的主要内容之一-如显示器、光电电池、发光二极管、智能手机等-透明导体大部分当前技术依赖氧化物作为透明操作材料使用ITO显示各种异常性能,如低抗药性和大传输量,生产成本昂贵,高温处理,没有机械弹性

弹性透明导体信用度:ICFO

亚博网站下载大规模研究工作正在进行中,以寻找替代TC材料,可完全取代ITO, 具体地说就是设备弹性性亚博网站下载科学家检查了金属纳米线等材料、执行聚合物、AldopedZnO(AZO)、超丁金属、碳纳米管和最近的石墨,但没有发现任何材料显示最优性能使其有资格替代ITO

超薄金属薄膜(UTMFs)目前显示抗药性极低,尽管它们的传播量也很低,没有在结构中添加反射上衣和底层ICFO系统科学家Rinu Abraham ManiyaraMkhitaryan、Tonglai Chen和Dhriti SundarGhosh由ICFO教程Valerio Pruneri牵头创建室温处理多层TC优化抗反射性能以获取高光传输和低损并拥有更高的机械弹性研究结果发布于杂志Nativity通信最近的论文

ICFO研究人员对高传导AgUTMF应用TiO2底层和 AldedZnO叠加精厚度使用破坏性干扰证明拟多层结构导致光传输大于98%,可见光损耗近1.6%与ITO相比,该结果创下四倍增益记录,并展示相邻机械弹性

研究结果指向未来技术中多层结构的潜在用法,未来技术的目标是实现高度灵活高效电子设备

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