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在芯片封装Picosun推动创新

Picosun Oy的主要供应商,先进的原子层沉积(ALD)制造解决方案,与* *微电子研究所的合作(IME)在新加坡和全球著名半导体产业开发下一代芯片封装技术。

性能越来越高,速度、多功能性、可靠性、和紧凑的尺寸需要从今天的微电子、回答顾客的需求,而必须保持低制造成本保持竞争力。

我们很高兴Picosun为成员的成本有效的插入器财团。这一合作伙伴关系将利用我们的合作伙伴的专业知识,包括Picosun强劲的知道列车在退化,IME的深度研发经验加速发展,时间根据市场成本高效的第二代电子设备。

执行董事昏暗的必经李教授邝输入法。

成本有效的插入器财团汇集了前线半导体制造商和研究机构为应对这些挑战。Picosun连接与例如输入法,Inotera记忆,新科金朋Pte . Ltd .) Teradyne公司Tessolve半导体pvt Ltd .,联电,和Veeco仪器开发先进、高容量的芯片的生产成本有效的解决方案包装组件。

退化是一个中央制造方法在当今的半导体产业,和非常技术,使该领域的未来发展。Picosun,这显然是我们最重要的市场区域,一些世界领先的集成电路产业已经依靠productionproven ALD的解决方案。我们兴奋地等许多著名的微电子行业合作和我们的长期合作伙伴和重要客户,输入法,成本有效的插入器财团。

董事总经理Juhana Kostamo Picosun。

中央的方法来解决许多现代微电子发展的关键挑战是晶圆检测水平的3 d集成组件,使芯片尺寸的持续缩小规模,同时保持较高的性能和可靠性。节约成本时获得更多的芯片可以在同一晶圆制造。退化是一个关键技术实现超细活跃层芯片组件的关键功能,如高k电介质MIM(金属量绝缘子检测)电容器和高纵横比的衬垫。

Picosun肾上腺白质退化症患者薄膜涂层提供了最先进的技术,使工业进入未来,把列车关键生产解决方案和无与伦比的专业知识。今天,PICOSUN™ALD设备在日常生app亚博体育产中使用大量的世界各地的主要行业。Picosun总部设在芬兰,子公司在北美、新加坡、台湾、中国和日本,和一个世界广泛的销售和支持网络。

访问的更多信息www.picosun.com

引用

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  • 美国心理学协会

    Picosun组。(2016年8月30日)。在芯片封装Picosun推动创新。AZoM。2022年11月11日,检索从//www.washintong.com/news.aspx?newsID=46278。

  • MLA

    Picosun组。“Picosun驱动芯片封装的创新”。AZoM。2022年11月11日。< //www.washintong.com/news.aspx?newsID=46278 >。

  • 芝加哥

    Picosun组。“Picosun驱动芯片封装的创新”。AZoM。//www.washintong.com/news.aspx?newsID=46278。(2022年11月11日访问)。

  • 哈佛大学

    Picosun组。2016。在芯片封装Picosun推动创新。AZoM,认为2022年11月11日,//www.washintong.com/news.aspx?newsID=46278。

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