DELO开发了具有优化流动性能的新型glob-top粘合剂。它们允许以小于100µm的均匀厚度涂覆芯片，例如MEMS传感器中的芯片，该厚度不超过芯片边缘。
新的模具涂层材料使层厚达到<10亚博网站下载0µm成为可能。
微电子封装的日益小型化对所用的全球顶级材料提出了新的要求。例如，手机制造商现在要求MEMS封装的最大厚度为0.6 mm。这意味着用于保护芯片上侧的模具涂层材料必须尽可能平整。DELO热固化丙烯酸酯亚博网站下载的使用产生了令人信服的结果，尤其是当在切屑的上侧涂上一层均匀、可靠、不会超出切屑边缘的涂层时。
不仅仅是一种粘合剂
DELO开发的粘合剂具有低粘度和特殊的流动性能。因此，可以通过喷射有效地处理它们，并且与传统模具涂层材料相比，可以仅使用几滴就获得厚度小于100µm的均匀平坦表面。另一个好处是高柔性（肖氏硬度A60）降低了芯片和导线中的应力风险。亚博网站下载
除了较小的涂层厚度外，还有另一个积极方面；黑色粘合剂不仅保护和保存芯片表面，还覆盖其逻辑结构。这种特殊的黑色粘合剂也可以完美地覆盖芯片的角落，其中该层特别薄。另一个优点是，优化的流动特性允许涂覆范围广泛的芯片尺寸。