公司还通过新的应用实验室和服务/支持设施扩展了北美业务，以满足客户对TLS-Dicing™技术不断增长的需求
来自3D-Micromac的microDICE™激光微加工系统支持高功率二极管的批量生产。
3 d-micromacAG是一家为光伏、医疗设备和电子市场提供激光微加工和卷对卷激光系统的领先供应商，今天宣布其microDICE™激光微加工系统已被一家主要工业制造商采用，用于高功率二极管的批量生产。利用3D-Micromac专有的TLS-Dicing™技术，microDICE系统提供了用于高级半导体和电源设备应用的快速、清洁和成本效益的晶圆切割。其独特的方法是利用热诱导机械应力来分离脆性半导体材料，如硅、碳化硅(SiC)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)。亚博网站下载
TLS-Dicing是一种无接触和残留物的过程，与传统的模具分离技术相比，提供了显著更高的吞吐量，更高的产量和更大的功能。例如，与锯切相比，吞吐量高达30X。与其他方法相比，该技术的拥有成本更低。TLS-Dicing是一种无力和非接触的加工过程，消除了刀具磨损，不需要昂贵的消耗品进行表面清洗，从而节省了高达一个数量级或更多的成本。
当大量的时间和资源被投入到半导体制造的前端以生产一个完整的产品晶圆时，后端晶圆处理在历史上被认为是一个必要的邪恶。随着新型晶圆基片的采用，更薄的晶圆和尺寸缩小，更大尺寸的基片，以及新的封装技术，如3d堆叠，这一切都改变了。后端工艺步骤，如晶圆切割，正在演变为关键的增值工艺步骤，不仅确保，而且进一步提高，设备产量。使用我们的TLS-Dicing技术，microDICE系统提供了比其他方法更好的硅片切割性能，同时大大降低了每片硅片的切割成本。我们的技术已在光伏和其他工业市场得到验证，我们很高兴将其带来的好处，半导体和功率器件制造行业。
Tino Petsch, 3D-Micromac首席执行官
3D-Micromac今天还宣布，它正在扩大其全球基础设施，其新的3D-Micromac美国总部在硅谷的中心，在加利福尼亚州圣何塞，作为一个应用实验室和销售和支持设施，该办公室标志着该公司在北美的第一个主要存在，并将使3D-Micromac更好地满足其所有服务市场的激光微加工产品不断增长的客户需求，包括太阳能、半导体、MEMS、显示器和智能玻璃。
通过我们新的区域总部和应用实验室，3D-Micromac可以为我们的北美客户提供一流的销售网络和激光微加工系统的支持服务。在晶圆切割技术供应商中，提供客户评估、应用开发和小规模合同制造是一项独特的服务。我们期待将所有这些功能交付给我们现有的、新的和潜在的客户。
Daniel Weber, 3D-Micromac美国公司的销售和业务发展经理
3D-Micromac America, LLC位于2151 O'Toole Ave， #40, San Jose, CA 95131，电话+1-408-850-7252。
与传统分离技术相比，3D-Micromac的microDICE系统与TLS-Dicing的其他关键优势包括:
•无切屑或微裂纹-优异的劈裂效果，无缺陷
•无颗粒-没有碎片排放，因为基材只是加热而不是蒸发
•最小的热影响区域——其他激光切割方法可能会产生不必要的热量，对激光位置周围的区域造成损害
•提高产量-零切角(锯切的宽度)，这导致更窄的划线，并释放更多的空间在晶圆上生产产品。它对器件的电性能也没有负面影响，在某些应用中，它可以改善性能，如减少功率二极管上的漏电流
•更少的工艺步骤-无需保护涂层和相邻的清洗工艺
•优异的背面金属分离-无剥落或分层
•可加工高达300毫米的晶圆基片
媒体、分析师和潜在客户有兴趣了解更多
在7月12-14日的SEMICON West展上，3D-Micromac的激光微加工解决方案，包括microDICE，被邀请参观位于加州旧金山Moscone会议中心北厅的公司展位#6452。
有关microDICE系统的更多资料，可于以下网址下载:
http://3d-micromac.com/int/products/microdice/．