电动汽车集团（EVG）GEMINI®FB XT是一家为MEMS、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商，该公司今天app亚博体育宣布其GEMINI®FB XT自动熔接晶圆键合设备已从多家领先设备制造商获得多个订单。
GEMINI®FB XT自动化生产熔接系统
GEMINI FB XT提供业界领先的晶圆对晶圆对准精度、可定制的预处理和后处理配置，具有更快的处理速度和改进的工艺流程，与上一代平台相比，可将吞吐量提高50%，以及在大批量制造（HVM）中最大化产量和生产率的集成计量。GEMINI FB XT系统的最新订单将支持多个领先的HVM应用，包括3D堆叠图像传感器、内存堆叠和下一代3D片上系统（SoC）设备的芯片分区。
在不需要日益昂贵和复杂的光刻处理的情况下，垂直叠加器件已成为一种日益可行的方法，以推动器件密度和性能的持续改进。晶片间键合是实现3D堆叠设备的关键工艺步骤。然而,严格对齐和叠加精度之间的晶圆之间需要实现良好的电接触保税晶片上的互联设备,以及最小化互连区域债券接口,以便更多的空间可以在晶片生产设备。
这些来自多家领先制造商的GEMINI FB XT系统最新订单反映了我们最先进的熔接平台满足各种3D芯片堆叠应用的关键生产要求，并进一步证明了我们在熔接方面的领先地位。无与伦比的晶圆对晶圆对准精度支持IC制造商努力将晶圆堆叠从后端（BEOL）和中端（MEOL）应用向上游移动到前端（FEOL）处理，从而在晶圆级将更多功能集成到产品中，并进一步降低制造成本。双子座FB XT已被证明满足最严格的兼容性要求和最先进的前端晶圆厂标准。它还结合了将新的键合技术（如CMOS图像传感器的混合键合）引入大批量生产所需的能力。这是我们发明、创新和实施三重i理念的真实证明。
EV集团执行销售和客户支持总监Hermann Waltl说
利用EVG的XT框架平台和设备前端模块（EFEM），GEMINI FB XT自动生产app亚博体育熔合粘接系统针对超高吞吐量和生产率进行了优化。它结合了EVG专有的SmartView®NT面对面对准器，以实现低于200 nm（3西格玛）的晶圆对晶圆覆盖对准精度，这在性能上处于行业领先地位，对实现3D集成至关重要。此外，该系统可容纳多达六个用于表面处理、调节和计量步骤的预处理和后处理模块，如晶圆清洁、等离子体激活、对准验证、脱粘（允许自动分离预粘合晶圆，并在必要时重新处理）和热压粘合。这使得GEMINI FB XT能够在HVM环境中支持完全自动化和集成的晶圆加载、对齐、键合和卸载键合晶圆
25年的晶圆键合技术领先地位
在近25年的时间里，EVG为自动化晶圆键合系统带来了革命性的变革，如今，EVG已成为全球最大的自动化生产晶圆键合系统安装基地的技术和市场领导者。该公司在1992年推出了第一个自动晶圆键合系统，1999年获得SmartView晶圆对晶圆对准系统的专利，并在2003年推出了LowTemp™等离子键合技术。首款GEMINI FB融合键合系统于2009年在HVM领先客户的晶厂安装，该系统具有光学对准功能，可用于背面照明图像传感器和3d ic制造。凭借最新一代产品——GEMINI FB XT自动化生产融合键合系统，EV Group成功实现了融合和混合键合，用于生产当今最具创新精神的3D CMOS图像传感器、堆叠DRAM和存储逻辑器件。