TESCAN很高兴邀请你参加一个研讨会”微电子设备的失效分析”
他们在这个网络研讨会讨论最近的成就关于失效分析(FA)微电子设备使用独特的方法。报告分为两个部分。第一部分将包括FA结果基于最先进的集成电路(IC) 14 nm节点技术。
重点是控制正交并使用辅助平面集成电路机构扁平化Xe血浆FIB蚀刻。在下一步TEM薄片准备Ga和Xe血浆FIB函数。会特别注意前置和后端artifact-free准备的薄片。在第二部分,我们将介绍FA结果使用Xe血浆FIB先进的包装技术。
截面尺寸超过100µm将证明,强调FIB工件使用专有的减缓摇摆阶段技术和特殊的屏蔽方法。这些方法允许处理的最具挑战性的包。