设计多电子应用主邦德最高3HTND-2CCM是一个多功能环氧系统,完全适合芯片涂层、球顶和死附加程序以及联结、密封和封装
单片系统不需混合并有室温的“无限工作生活”。环氧系统传递NASA低排气测试,允许用于真空、航空航天和净室应用
最高3HTND2CCM粘贴一致性,在整理时略微流高温很容易解药最小剖析时间为20-30分250摄氏度或5-10分300摄氏度系统填充 求解后缩水度低 声维稳定
与电子学中各种子串密切联结,包括金属、复合物、陶瓷和多塑料类高强度系统提供抗拉圈剪切法、抗拉和压缩强度分别为1 800至2 000psi、6 000至7 500psi和15 000至17 000psi
电解复合物热传导率为10-11BTU/in/ft2/hr最高3HTND-2CCM抗多种化学物,如水、酸、基底、燃料和某些溶剂固有硬性能允许它经得起攻击性热循环
最高3HTND-2CCM可使用至+400F宽度环氧树脂黑色并可用于针头容器、品脱容器、四叉容器和加仑容器
主邦德高温耐受性Adhesives
最高3HTND2CM加固型NASA低排气和高温抗粘合电应用读更多关于主邦德防热粘合或联系技术支持+1-201-343-8983传真+1-201-343-2132[email protected]