Picosun的批量ALD集群工具使MEMS发生了革命性的变化

Picosun Oy作为工业生产高质量ALD(原子层沉积)薄膜镀膜解决方案的领先供应商，我们以高通量彻底改变了MEMS制造的成本效益PICOPLATFORM™批量ALD集群技术。

MEMS(微机电系统;微系统(Microsystems)是微米级的、以半导体为基础的组件，它结合了电子、机械和光学功能。它们出现在我们的日常电子产品中，如硬盘读取头、喷墨打印机喷嘴、麦克风和视频投影仪芯片、安全气囊控制、轮胎压力监测和汽车的驾驶稳定性系统。

快速、全自动、经济可行的批量处理，而不损害半导体行业最严格的工艺质量和纯度要求，是下一代MEMS器件工业突破的先决条件。它们实现了改进的数据存储、移动电话、GPS定位和汽车控制电子设备，以及身体区域传感器和远程监控等医疗应用
设备。

将批量ALD加工与全自动、自动化相结合PICOPLATFORM™真空集群系统使MEMS芯片具有极好的产量，工艺纯度和均匀性水平

我们的MEMS客户从我们的SEMI S2认证的PICOPLATFORM™集群技术中获得了巨大的利益。这些集束系统配备了经过生产验证的PICOSUN™p系列批量ALD工具，已经在全球领先的微系统行业的生产现场证明了其价值。考虑到MEMS市场的增长预测，在即将到来的物联网时代的推动下，该产品线肯定会成为我们工业ALD业务的基石之一

Timo Malinen先生是Picosun的首席运营官。

_{*用50 nm Al2O3工艺测量200 mm硅片(25片/批)的片内、片对片和批对批薄膜厚度不均匀值(1σ) < 1%。批次ALD集群技术的开发工作已在项目Lab4MEMS(2013年1月1日- 2015年12月31日)中进行，由ST Microelectronics协调。}

Lab4MEMS项目根据ENIAC纳米电子学框架计划(ENIAC- 2012-2)获得了EC的资助，资助协议编号为325622-2。