一种组分环氧粘合剂具有超低的耐热性,并满足NASA低偏向规格

主债券至尊18TC是单一组分环氧粘合剂,其含有特殊的导热填料的混合物。这种光滑的粘贴系统可以粘合到10-15微米的粘合线中。

它提供5-7×10-6 k•M2 / W的极低热阻,导热率为22-25 BTU•IN / FT2•HR•°F [3.17-3.61 W /(M·K)]。本产品的传热功能卓越。

至尊18TC还通过了NASA低突出试验,可用于航空航天,电子,光学,专业OEM和低温行业的应用。

即使在暴露于敌对环境条件,包括高/低温,至高无上的18TC也保持高粘合强度特性。它粘合到各种基板,包括金属,复合材料,陶瓷和塑料。

该化合物提供2,200-2,400 psi的拉伸腿部剪切强度,拉伸强度为6,000-7,000 psi,T-剥离强度为5-10pLi,抗压强度为22,000-24,000 psi。

值得注意的是,至尊18TC是一种不需要混合的一部分系统。其工作生活基本上是“无限制”。它需要在250-300°F下热固化60-90分钟。在350°F时几小时的后固化将优化性能特性。至尊18TC在固化时具有低收缩,低CTE和高度的尺寸稳定性。该系统也是可靠的电绝缘体。

至尊18TC设计用于承受热循环和休克。它可在4k至+ 400°F的宽温度范围内提供可维护。该配方可用于各种标准包装选项,其尺寸范围从盎司到加仑。

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    Master Bond Inc ..(2019年2月08日)。一种组分环氧粘合剂具有超低的耐热性,并满足NASA低偏向规格。Azom。从Https://www.washintong.com/news.aspx?newsid = 44960回到2021年8月01日。

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    Master Bond Inc ..“一种组分环氧粘合剂具有超低的耐热性并满足NASA低偏向规格”。氮杂。01 8月2021年8月。

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    Master Bond Inc ..“一种组分环氧粘合剂具有超低的耐热性并满足NASA低偏向规格”。Azom。//www.washintong.com/news.aspx?newsid=44960。(访问8月1日,2021年)。

  • 哈佛

    Master Bond Inc .. 2019。一种组分环氧粘合剂具有超低的耐热性,并满足NASA低偏向规格。Azom,查看了2021年8月01日,//www.washintong.com/news.aspx?newsid=44960。

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