德国苏斯微技术全球半导体行业和相关市场的设备和应用供应商，今app亚博体育天发布了新的键合平台XB8。
XB8晶圆键合机设计用于多种键合工艺。它支持晶圆尺寸高达200 mm的基板。关键工艺参数可在大范围内调整，这使系统成为先进工艺开发的理想选择。在生产环境中，XB8的高度自动化和可靠性确保了高水平的过程稳定性。
典型应用包括高级封装、MEMS、3D集成和LED制造。XB8晶圆键合机提供了广泛的参数窗口，因此适合执行所有键合过程。结合力高达100kN，温度范围高达550 C。不同的基板形状和晶圆尺寸在专门调整的夹具中加工。例如，多键夹具通过一次最多键合八个晶圆片来实现最大可能的吞吐量增加。
除了晶圆间键合过程的高精度和可重复性外，晶圆间的统一工艺结果对实现高成活率至关重要。独立的新型加热器保证了均匀的温度分布，也确保了在整个温度范围内最佳的粘结力均匀性。创新的机械和热结构的XB8晶圆键合器，使最佳的结合力和温度分布的晶圆，从而导致高产品质量和成品率。
Stefan Lutter，邦德产品线总经理