SENTECH提供先进的等离子体工艺设备，用于蚀刻，沉积和基于椭偏的薄膜测量仪器。app亚博体育
先进的SENTECH等离子体设备是基于SENTECH公司app亚博体育开发的电感耦合等离子体源PTSA(平面三螺旋天线)，用于低损伤、高速率刻蚀和沉积。SENTECH的最新产品开发通过等离子体增强ALD系统和现场监测系统扩展了ICPECVD产品线。
SENTECH于2015年3月5日在柏林阿德勒肖夫的SENTECH仪器公司举办了一场等离子过程技术研讨会。本次研讨会是第十届等离子体研讨会，吸引了来自行业、研究机构和高校的50多名专家。研讨会的目的是将来自工业和研发部门的不同用户群体聚集在一起进行网络交流。
借此机会，SENTECH推出了新的ALD实时监测器。
受邀演讲者和SENTECH专家的贡献涵盖了从(ICP-) RIE - over (IC-) PECVD到(PE-) ALD加工的所有相关主题。下面将对本次SENTECH等离子体加工技术研讨会的热点问题进行总结。
ALD领域最有趣的应用之一是沉积非常薄的保形功能层。德累斯顿工业大学的Daniel Kasemann先生对OLED器件的高密度氧化铝阻挡层的发展进行了非常有趣的概述。
SENTECH推出了创新ALD实时监控工具，可以非常精确地监控ALD过程和层。由于非常快速的测量时间(40毫秒)和非凡的亚埃精度，ALD过程中的层厚度可以实时测量，允许在过程中调整ALD参数。
noliab @ TU Eindhoven的Yuqing Jiao先生介绍了他的RIE工艺的结果，该工艺用于400 nm宽InP单模波导，具有低粗糙度、光滑和近垂直侧壁。氮化物掩膜对InP的选择性超过100。
最后，研讨会的参加者被邀请参观SENTECH的应用实验室和制造设施。参与者特别喜欢这个用户友好的软件的展示。
邀请的演讲者和与会者为2015年等离子体工艺技术研讨会的成功举办做出了贡献。因此，SENTECH将举办更多关于SENTECH等离子过程技术的研讨会。SENTECH可根据要求提供演示和信息。
下一个SENTECH研讨会将于2015年6月18日在斯图加特举行，将涵盖薄膜表征的应用领域。