2014年10月1日
诺德森MORT,a诺德森®公司等离子处理技术全球领先者将在2014年10月7日P4会议期间Mexicochu
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Foote表示,等离子对包制造过程和包汇编都有用优化等离子进程使三维打包技术既有用又可靠Plasma还有利于翻转芯片打包、电线绑定前预处理、带薄金属栈连接的先进包件强可靠联结,并有利于单片稀释和/或插片后硅应激减压
医疗设备行业等离子处理可解决因生物兼容性、材料错配、移植持续时间、抗消毒能力、可湿性、润滑性等问题而产生的挑战具体应用实例将显示等离子处理半导体打包和等离子处理医疗设备在这些分治期间的多用和益
foote具有广泛的化学蒸发沉降背景,重点是等离子增强CVD他持有B.S.辛辛那提大学化学工程学士学位,获授予超过35项专利
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