PicoSun Oy是全球产业高质量原子层沉积（ALD）设备的领先制造商，为电子行业提供了一系列新的金属化工艺。app亚博体育
越来越紧凑和小型化电子产品的趋势已迫使制造商发明用于打包，堆叠和连接有源组件的新方法。而不是更传统的水平几何形状，所谓的三维集成电路（IC）和模块，其中组件垂直堆叠在彼此顶部，使能更密集和更多的集成设备架构。这使得能够继续进行技术节点，更快更强大的设备，并节省有限的环境空间，如智能手机和其他个人移动设备，从而实现更通用的多功能和多功能最终产品。app亚博体育
Picosun现在开发了金属化方法，使电子行业的几个关键应用，例如用于互连的扩散屏障，粘附和种子层，用于存储器的电容器电极，逻辑装置的栅极金属，以及用于3D包装的TSV（硅通孔）结构。
“我们很高兴地宣布这些新颖的过程，在PicoSun和客户之间合作。在过去20年的ALD发展中，我已知这些过程的巨大产业相关性。These metallization processes will be a yet new essential asset for Picosun as a leading solution provider for today’s and tomorrow’s IC industries,” states Dr. Wei-Min Li, Applications Director of Picosun and the CEO of Picosun Asia, after his invited speech at the AVS ALD 2014 conference in Kyoto, Japan in June.
Picosun拥有最高水平的ALD薄膜技术，凭借四十年来在该领域不断创新的专业知识，通过新颖、尖端的涂层解决方案，实现了工业向未来的飞跃。今天，PICOSUN ALD系统在世界各地许多主要行业的日常生产中使用。Picosun总部位于芬兰，在美国、中国和新加坡设有子公司，并在全球拥有销售和支持网络。