Rudolph Technologies，Inc.今天宣布推出新的SONUS™ 该技术设计用于测量铜柱凸点中使用的厚膜和膜堆，并用于检测硅通孔（TSV）中的缺陷，如空洞。
SONUS技术是一种非接触式、非破坏性的声学计量和缺陷检测技术，与其他技术相比，SONUS技术具有更高的分辨率、更快的速度和更低的成本。
铜柱凸点和TSV是快速增长的高级封装领域中的关键使能技术，2.5D和3D组装方案正在推动“超越摩尔”路线图。Rudolph与TEL NEXX合作，专门开发了基于SONUS技术的立柱碰撞和TSV电镀过程控制。
鲁道夫计量产品管理总监蒂姆·克雷曼（Tim Kryman）表示：“SONUS技术满足了测量和检查用于将芯片相互连接和连接到外部世界的结构的关键需求。”铜柱凸点和TSV是实现2.5D和3D封装的关键互连技术。铜柱凸点的电镀工艺控制直接关系到互连的机械完整性和最终器件性能。同样，TSV填充的质量对堆叠设备的电气性能至关重要。Rudolph获得专利的SONUS技术提供了独特的能力，可以测量厚度为100µm的单个薄膜和薄膜堆，并检测宽高比为10:1或更大的TSV中0.5µm的空隙。”
TEL NEXX的首席技术官Arthur Keigler说:“SONUS技术在先进包装市场为我们的共同客户提供的机会吸引了我们。可以测量铜柱的多金属膜层，然后继续使用相同的工具检测TSV空隙，这为制造和开发团队提供了即时的生产力和成本效益。”
Kryman补充道，“SONUS技术建立在声学计量专业知识的基础上，该专业知识是为我们用于前端金属膜计量的行业标准MetaPULSE®系统开发的。在大批量制造（HVM）过程中，提高盈利时间和产量，为先进包装客户带来了引人注目的价值主张。为此，我们与TEL-NEXX的关系在将这项技术推向市场方面起到了不可估量的作用。”
有关鲁道夫SONUS技术的更多信息，请访问：www.rudolphtech.com.
关于TEL NEXX, Inc.
TEL NEXX是东京电子美国控股有限公司的全资子公司。TEL NEXX为倒装芯片和先进的封装资本设备提供卓越的技术专长。app亚博体育这两条产品线提供了最高效、最经济的同类系统:用于金属高通量电化学沉积的Stratus和用于金属多层物理气相沉积的Apollo。更多信息请访问www.tel.com.
鲁道夫技术
Rudolph Technologies, Inc.是全球领先的设计、开发、制造和支持缺陷检测、先进封装光刻、过程控制计量和数据分析系统和软件的半导体器件制造商。鲁道夫通过其专利产品系列提供了一个完整的解决方案，提供了关键的提高产量的信息，使微电子设备制造商降低了成本和产品上市时间。该公司不断扩大的设备和软件解决方案组合被用于集成电路的晶圆加工和最终制造，app亚博体育以及邻近的市场，如FPD, LED和太阳能。鲁道夫总部位于美国新泽西州弗兰德斯市，为客户提供全球性的销售和服务。如欲了解更多信息，请浏览本公司网站www.rudolphtech.com.
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