诺信MARCH，一个诺信®Nordson公司和全球等离子处理技术的领导者宣布，白皮书《plasma Clean to Reduce Wire bonding Failures》已在Nordson MARCH网站上发布http://bit.ly/PlasmaWP．本文讨论了线键合的两个方面:线键合过程本身(线键合“统计”)和设备的长期可靠性。
Nordson MARCH公司业务经理、白皮书作者John Maguire解释说:“在理想的情况下，我们将在半导体设备和衬底或引线框架上粘贴到干净的金属表面。”“在实际操作中，有许多表面污染源会影响钢丝结合统计数据和设备的可靠性。这些污染物覆盖了我们想要结合的表面，阻止我们形成良好的结合。一个粘合过程可能会持续数小时或数天，而不会遇到任何问题，也可能会莫名其妙地突然失控。粘结面积、平均剪切强度、拉拔强度的下降，都是粘结时粘结丝与垫块接触面积次优的指标。这是由于表面污染物阻碍了“焊接”过程。表面污染将导致粘结不能达到其最大潜在强度。”
文章表明，等离子体清洗的结果是
- 减少或消除不粘垫(nsop)
- 减少或消除电梯
- 平均抗剪强度增加
- 保税区面积增加
- 平均拉丝强度增加
- 增加键合过程的工艺窗口
- 减少或消除因过于激烈的粘结过程而产生的弹坑和其他损害
在焊线前引入适当的等离子体工艺，将始终提供一个更清洁的表面。本文介绍了线接失效的原因及消除方法。潜在的好处是改善了线结合的统计数据，提高了设备的可靠性，并消除了非系统影响造成的漂移，如非受控因素对被结合表面的随机污染。
欲了解更多信息，请联系Nordson MARCH(电子邮件保护)或访问我们的网站www.nordonmarch.com．
在SEMICON West展位#5743参观Nordson MARCH
照片可以在:http://bit.ly/March-Photo07
来源:http://www.nordsonmarch.com