本,有限责任公司非接触式晶圆测量系统的领导者，今天宣布多批新一代自动化蓝宝石晶圆测量工具MicroSense UltraMap C200。UltraMap C200是专为LED制造中的蓝宝石晶圆的高通量尺寸测量而设计的，它以最低的拥有成本(CoO)提供每小时96英寸直径的蓝宝石晶圆的吞吐量。
UltraMap C200采用MicroSense的新型双面电容传感技术来测量蓝宝石晶圆的几何形状，包括厚度、TTV(总厚度变化)、弯曲、翘曲和LTV(局部厚度变化)。
MicroSense的维晶片计量总监David Kallus表示:“LED制造商通常不生产自己的蓝宝石晶片，因此，随着行业继续从主要的2”晶片向4”、6”和8”晶片转移，进口质量控制已经成为LED芯片制造商的要求。“LED制造商发现，高蓝宝石晶圆弯曲与LED成品率损失密切相关。UltraMap C200采用了我们专有的电容传感技术和先进的高密度晶圆测绘算法，提供了世界领先的测量重复性和吞吐量。”
“蓝宝石已经成为突破性的衬底材料，在LED和智能手机组件市场的推动下，蓝宝石工厂正在扩大前所未有的能力，”Kallus继续说。“为了提高蓝宝石晶圆的产量和降低晶圆成本，晶圆制造商需要在晶圆过程中进行更多的测量。与基于光学方法的测量工具不同，MicroSense UltraMap C200测量蓝宝石晶圆和衬底的任何表面光洁度——切割、研磨、研磨、纹理和图案蓝宝石衬底(PSS)——而不牺牲晶圆吞吐量或测量重复性。晶圆表面状况对测量性能没有影响。”
UltraMap C200有三个版本，包括机器人加载工具、带磁带分类的机器人加载工具和工作台工具。UltraMap C200可以处理直径从2“到8”的晶圆。
编辑和记者有兴趣了解更多本的在2014年7月8日至10日举行的SEMICON West展会上，我们将应邀参观公司位于加州旧金山Moscone中心的展位2143 South Hall。