3 m公司引入了成本效益的替代为LED芯片封装陶瓷基板

3 m电子材料解决方案部门今天亚博网站下载宣布推出其新的3 m™LED芯片封装衬底,它提供了一个具有成本效益的替代陶瓷基板。

新基板,铜和聚酰亚胺的构建能够满足高功率LED晶片的电和热性能要求以有竞争力的价格相比,高性能陶瓷基板。3 m公司提供托盘的衬底和卷格式。3 m的衬底卷格式将帮助该行业的进化卷对卷制造这将导致更低的制造成本。这种创新的芯片封装衬底可以查看“灯市国际,6月3日到5日,2014年在拉斯维加斯,NV的3 m布斯(# 4821)。

“LED芯片制造商现在有替代陶瓷基板,”特里诺说,全球业务经理,3 m电子材料解决方案部门。亚博网站下载“3 m利用电路行业超过40年和50年管理找到一个LED照明行业前进的新方法。3 m基体不仅满足领导的需求在降低成本,但它使卷对卷制造与精密工程,我们相信未来的高效大批量制造。”

通过精密工程,3 m的设计允许LED芯片直接坐上一个大铜水管区域由一个健壮的聚酰亚胺框架没有胶。粘合剂不需要组装的衬底,允许使用温度升高和避免潜在的热屏障或质量控制问题。底物可以用于导线债券和倒装芯片连接。

大约3米
3 m捕捉新思想的火花,并将其转化为成千上万的巧妙的产品。我们的文化创造性的合作激发一个永无休止的强大的技术,使我们的生活变得更好。3 m是永远不会停止的创新公司发明。310亿美元的销售额,3 m公司在全球拥有89000人,并在70多个国家的业务。欲了解更多信息,请访问www.3M.com或者在Twitter上关注@3MNews。

3 m和3 m标志是3 m公司的商标。这里列出的所有其他商标属于各自的公司。

来源:http://www.3m.com/

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  • 美国心理学协会

    3 m。(2019年,08年2月)。3 m公司引入了成本效益的替代为LED芯片封装陶瓷基板。AZoM。2022年2月20日检索从//www.washintong.com/news.aspx?newsID=41398。

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    3 m。“3 m介绍LED芯片封装成本效益的替代陶瓷基板”。AZoM。2022年2月20日。< //www.washintong.com/news.aspx?newsID=41398 >。

  • 芝加哥

    3 m。“3 m介绍LED芯片封装成本效益的替代陶瓷基板”。AZoM。//www.washintong.com/news.aspx?newsID=41398。(2022年2月20日通过)。

  • 哈佛大学

    3 m。2019年。3 m公司引入了成本效益的替代为LED芯片封装陶瓷基板。AZoM, 2022年2月20日,//www.washintong.com/news.aspx?newsID=41398。

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