Suss Microtec提供了用于粉丝出口晶圆级包装应用程序的座椅/开发人员工具

Suss Microtec是半导体行业及相关市场的设备和工艺解决方案的供app亚博体育应商,最近已将新开发的座椅/开发人员工具提供给了亚洲包装铸造厂(OSAT)。

该系统基于Suss Microtec的行业经过验证的ACS300技术。ACS300工具是一个模块化集群系统,旨在满足制造商对清洁,可靠和高通量光刻应用的需求。

该工具是特别开发的,以处理用于粉丝脱落晶圆级包装应用程序的晶片。借助此座椅/开发人员系统,可以处理可以大于300毫米的人工创建的晶片。将芯片嵌入人造晶圆上时,必须在单个骰子之间确保某个空间,例如,允许风扇淘汰的再分配层(RDL)。这使得无论单芯片的大小如何,每个微芯片的每微芯片几乎都可以形成。它是高度集成微芯片的标准包装解决方案的增强。

Suss Microtec总裁兼首席执行官Frank P. Averdung说:“我们开发了新的解决方案和流程,以实现效率高,高通量应用程序,以供粉丝出现晶圆级包装。”“我们的量身定制的解决方案使客户能够超越标准流程和应用程序,以进一步推动半导体行业的技术发展。”

关于Suss Microtec

Suss Microtec是半导体行业及相关市场中微观结构的设备和工艺解决方案app亚博体育的领先供应商。与研究机构和行业合作伙伴密切合作,Microtec有助于进步下一代技术,例如3D集成和纳米颗粒光刻以及MEMS和LED制造的关键过程。借助用于应用程序和服务的全球基础架构,Microtec在全球范围内支持超过8.000个已安装的系统。Suss Microtec的总部位于德国慕尼黑附近的Garching。有关更多信息,请访问http://www.suss.com

来源:http://www.suss.com

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    SUSS MICROTEC AG。(2019年2月8日)。Suss Microtec提供了用于风扇脱离晶圆级包装应用程序的座椅/开发人员工具。Azom。于2023年3月11日从//www.washintong.com/news.aspx?newsid=41186检索。

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    SUSS MICROTEC AG。“ Suss Microtec为风扇淘汰晶圆级包装应用提供了座椅/开发人员工具”。Azom。2023年3月11日。

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    SUSS MICROTEC AG。“ Suss Microtec为风扇淘汰晶圆级包装应用提供了座椅/开发人员工具”。Azom。//www.washintong.com/news.aspx?newsid=41186。(2023年3月11日访问)。

  • 哈佛大学

    SUSS MICROTEC AG。2019。Suss Microtec提供了用于粉丝出口晶圆级包装应用程序的座椅/开发人员工具。Azom,2023年3月11日,//www.washintong.com/news.aspx?newsid=41186。

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