Sentech提供基于椭圆测量法的蚀刻和沉积和薄膜测量仪器的前缘等离子体工艺技术设备。app亚博体育先进的Sentech等离子体设备基于电感耦合的等离子体源app亚博体育PTSA（平面三螺旋天线），该等离子体是由Sentech开发的，用于低损伤和高速率蚀刻和沉积。Sentech的最新产品开发扩展了ALD和等离子体增强ALD系统的ICPECVD产品系列。
Group picture in front of SENTECH building
Sentech于2014年2月27日在柏林Adlershof举行的Sentech Instruments举行了一项有关等离子体过程技术的研讨会。研讨会为薄膜等离子体社区的专家提供了很大的网络机会。该研讨会已经是第八届血浆研讨会，吸引了来自行业，研究机构和大学的50多位专家。
该小组的图片是在午餐休息期间在柏林Adlershof的Sentech大楼前拍摄的。
At the seminar recent developments in plasma etching, in plasma enhanced deposition and in atomic layer deposition were presented by invited speakers and by specialists from SENTECH Instruments.
该活动的杰出亮点之一是ALD上的演讲与Tu Brunswick的Bülow先生的PECVD相结合。ALD和PECVD在一个Sentech工具中的组合实现了出色的OLED封装。
耶纳（Jena）对莱布尼兹光子技术研究所（Leibnitz Photonic Technologies）的Voigt先生持有的SI蚀刻申请的演讲，强调了Senech ICP等离子体系统的SI蚀刻效率很高。IHP Frankfurt/Oder的Lukosius先生提出了对石墨烯的另一个亮点，标题为“石墨烯合成和半导体/石墨烯结构的挑战”。有关产品技术和应用程序重点的其他演示文稿。
最后，邀请了研讨会的参与者参观SENTECH的应用实验室和制造工厂。在引用一些访客的话语中，该研讨会被描述为非常创新和鼓舞人心的，这是特别称赞的出色的网络机会。
Motivated by the success of the seminar on plasma process technology in 2014, SENTECH considers to continue to offer seminars dedicated to SENTECH Plasma Process Technology.
演示文稿和信息可应要求提供。
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