Suss Microtec是半导体行业及相关市场的设备和工艺解决方案的领先app亚博体育供应商，今天宣布推出其最新一代ELP300 Expimer Laser Stepper。最新一代产品提供了一种直接创建VIA（<5µm）和微观结构的方法，并解决了用于高级包装和3D处理应用程序的传统光电和光刻摩擦式的局限性。
长期以来，晶圆级包装（WLP）行业通过生成系统要求提供替代方案，从而能够开发更高的性能包装。使用准分子激光消融，可以使用替代的有机聚合物，其中包含增强的机械，物理，热和化学特性，以降低固化温度和系数热膨胀（CTE）应力。此外，由于准分子激光系统的消融特性，ELP300 GEN2提供了一种通过尺寸实现较小的方法，并通过俯仰减少了下一代包装要求。
配置用于处理200mm和300mm晶片的ELP300 GEN2平台代表了一个极具吸引力的解决方案，可满足高级包装和3D行业的技术驱动要求。
Suss Microtec总裁兼首席执行官Frank Averdung说：“对可以解决传统光刻和照片划线的局限性的替代图案技术的需求显而易见。”“我们新一代的准分子激光系统将使我们的客户通过高度高效的解决方案来满足最新技术要求。”
关于Suss Microtec
在德意志·伯斯（DeutscheBörseAg）的主要标准中列出的Suss Microtec是在半导体行业和相关市场中用于微观结构的设备和工艺解决方案的领先供应商。app亚博体育与研究机构和行业合作伙伴密切合作，SUSS MICROTEC正在为下一代技术（例如3D集成和纳米印质平版印刷术以及MEMS和LED制造的关键流程）等下一代技术的发展做出贡献。伴随着全球基础架构，用于应用程序和服务Suss Microtec Supperts Supperts支持全球有8,000多个已安装的系统。Suss Microtec的总部位于德国慕尼黑附近的Garching。有关更多信息，请访问http://www.suss.com。
来源：http://www.suss.com/