布鲁克今天宣布已推出CONTOURSP大型面板计量系统，它使多芯片模块（MCM）中高密度互连（HDI）底物的测量吞吐量比半导体包装行业使用的上一代SP模型的吞吐量增加了一倍。
专门设计用于在制造过程中测量印刷电路板（PCB）面板的每一层，可容纳量具的Contoursp确保最小食谱开发时间，最高收益率，最大正常时间和最低生产面板的最低成本。这些功能已经导致了几家领先的HDI/MCM PCB制造商的订单超过500万美元。
"Demand for Bruker’s fifth generation SP model continues to build as early adoption customers enjoy the advanced capabilities and ease of use offered by the ContourSP,” said Mark R. Munch, Ph.D., President of the Bruker MAT Group. “By doubling the throughput and adding new proprietary measurement capabilities, our customers are able to achieve maximum productivity in this era of ever smaller line widths and tighter tolerances in the PCB industry.”
布鲁克（Bruker）的手写笔和光学业务高级总监肯特·希思（Kent Heath）补充说：“不仅要比其他系统执行这些精确测量的速度要快得多，而且还增加了许多生产力增强功能。”“具有多处理的NewVision64®运算符界面具有多区域分析，自动重新测量以及我们的专有动态信号细分（DSS）分析，使Cortoursp成为可用的最全面的工具。”
关于Contoursp
基于白光干涉法，ContourSP结合了数十年的包装和面板测量经验，以提供前所未有的速度，计量能力，可靠性，可靠性以及MCM和HDI PCB应用中3D临界维度测量的制造准备。Bruker的高性能3D光学显微镜具有Vision64操作和分析软件，以及行业最直观，最直观的模块化用户界面，可为用户级别的客户化功能提供最广泛的表面分析计量应用程序。Contoursp还利用Bruker的基于革命的龙门设计和集成工作站来支持高度紧凑的足迹中多达600x600毫米的样品。
关于布鲁克公司（纳斯达克：BRKR）
布鲁克（Bruker）是分子和材料研究以及诊断，工业和应用分析的高性能科学工具和解决方案的领先提供商。亚博网站下载有关更多信息，请访问www.bruker.com。