IMEC.今天宣布了扩大合作协议，成为印度的台积值链综合符（VCA）。
根据协议条款，imec可以向印度无晶圆厂半导体公司、系统和设计公司提供全掩模胶带和晶圆生产。通过与imec签订新的合作协议，该地区的客户将获得增强的技术支持，并快速获得台积电铸造服务。
TSMC工艺技术的ASIC设计需要访问TSMC技术信息，例如晶体管型号，标准单元库，内存编译器和IP块等其他组件。对于设计的原型的原型设计，客户可以通过IMEC访问TSMC Cyber Huttle服务。另外客户拥有的工具
（COT）服务可用，例如访问台积电技术文件、图书馆许可证、设计支持、GDSII提交和生产准备。Imec还提供自己的数字后端设计服务，并在鉴定、封装、测试、故障和产量分析方面拥有丰富的经验，以进一步促进将合格的ASIC解决方案推向市场的过程。
台积电北美区副总裁Sajiv Dalal表示：“创业型ASIC团队可以通过利用台积电和imec的资源来增加他们的知识，同时加快他们走向市场的成功时间。”。
“我们与imec在设计和制造方面有着长期的合作历史，这使我们的合作成为了一个专家支持团队，为希望将创新成果带到世界各地的新兴企业提供支持。”
imec总经理Steve Beckers表示：“在过去六年中，imec作为台积电VCA在欧洲成功地支持了200多家欧洲公司设计和生产合格的ASIC解决方案，今年早些时候，我们扩大了在巴西的台积电VCA活动。”。“通过我们在班加罗尔的当地代表（imec印度），我们现在正深入印度市场，进一步扩展我们为台积电提供的VCA服务。结合imec和台积电的优势，我们处于有利地位，能够支持印度半导体和设计公司的市场增长，同时也能够引领该地区的研究进展，推动进一步创新。”
通过其在印度的TSMC VCA的扩展存在和角色，IMEC可以增加其客户群，利用相关的规模经济。伙伴关系还将允许IMEC和印度公司之间更好地合作，以及适用的研究领域的研究机构，例如传感器，低功耗电子，成像，体积网络，能量设备和核心CMOS技术。