配有银封镍填充器主邦德EP79FL二维电导环氧应用低容量抗冲小于0.005ohm-cm并适合电子、航空航天、计算机、半导体和电光行业各种使用
系统除电气特性外,在固化时非常灵活,使其能够应用热循环以及热和机械震荡高密度金属、复合材料、玻璃、陶瓷、硫化橡胶和多塑料同时提供超过25pli的T-peel强度EP79FL广温4k至+275F允许用于低温环境并使用环氧系统可靠热传导器
EP79FL比重方便一对一并用 室温或高温快速解析甚至在垂直面上都可最小缩水或滴水应用可变稀疏流畅化方式是按重量加5-10%适配溶剂,如二乙烯、乙酮或MEC
环氧针头、玻璃罐或预混合和冷冻针头都可用针头存存3个月,罐头存6个月,存储室温度时存储原创非打开打包
邦德电导Adsives
主邦德EP79FL软化散热银封装环氧这两部分系统提供低温可用性、高皮强度和热循环阻抗更多读主邦德电导天花http://www.masterbond.com/properties/electrically-conductive-adhesive-systems或联系技术支持+1-201-343-8983传真+1-201-343-2132[email protected].