Imec在单平台上演示25Gb/s硅光电子器件

Imec今天宣布发布其高性能光模块(25Gb/s及以上)的全集成硅光子学平台(iSiPP25G)。Imec的产品包括低损耗(2.5dB/cm)带状波导、高效光栅耦合器(2.5dB插入损耗)、高速(50GHz)锗波导光电二极管、25Gb/s Mach-Zhender和微环调制器。
Philippe Absil表示：“Imec的硅光子学平台为电信和数据通信行业的集成光子学电路提供25Gb/s的性能。公司可以通过建立标准单元从我们的硅光子学能力中获益，或者在多项目晶圆（MPW）运行中探索其自身设计的功能。”，imec的项目总监。“通过我们的MPW产品，无晶圆厂研发团队可以获得成本效益高的硅光电子解决方案，具有最先进的性能、设计灵活性以及卓越的CD和厚度控制。”。

Imec及其在根特大学的相关实验室通过ePIXfab和Europracce IC服务为无源硅光子元件提供平台。现在，imec使用标准的130nm CMOS工具集，使用高速光调制器和集成锗光电探测器等有源元件，扩展了其硅光子学产品。
Imec的硅光电子25Gb/s（iSiPP25G）平台支持
•晶片内硅厚度变化3< 2.5nm
•220nm顶部硅层的三级图案化（193nm光学光刻）
•低损耗（2.5dB/cm）条形波导
•高效光栅耦合器（2.5dB插入损耗）
•50GHz锗光电二极管（响应度~0.5A/W，暗电流<50nA）
•25Gb/s MZI（VL=0.95Vcm，=30dB/cm）和MRR调制器
•热光调谐器

第一次运行现已开放注册，磁带将于2013年11月8日投入使用，第一批晶圆将于2014年6月推出。imec的服务部门将与全球MPW合作伙伴合作，通过其Europracce IC服务组织支持、注册和设计工具包访问。