除典型硅属性外,如弹性和高温抗药性主邦德MasterSil 156通过严格UL 94V-0阻燃测试后二分二分二分二分系统加法并无需接触空气实现完全交叉连接方便一对一混合权重 治标时不会出气
masterSil156设计用于打陶、封装和封装应用热传导温度由UL评为105摄氏度,厚度可达1.5.4英寸以上灵活度允许它经得起攻击性热循环并阻抗振荡并抗水、湿度、油类和其他环境元素
masterSil156连接各种子层,包括金属、复合物、玻璃、陶瓷和多橡胶和塑料因为它百分百固态并不含溶剂,解药收缩率极低各种标准包装选项中都可用它,范围从半品脱到5加仑容器包不等。ilicone存放在原创非打开容器中时6个月的保质室温度
邦德高手封装复合体
热导阻燃 MasterSil 156流电隔热性能良好,使其完全适合安装、密封和封装应用更多读主邦德装饰和封装化http://www.masterbond.com/applications/potting-and-encapsulation或联系技术支持