2013年9月4日
EV Group（EVG）是MEMS，纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的领先供应商，今天宣布，Dow Corning已加入其顶级app亚博体育技术提供商网络，以支持EVG的LowTemp™平台用于室友的室友平台剥离过程。
陶氏康宁（Dow Corning）加入EV Group的开放式平台，用于3D-IC制造的临时键合材料。亚博网站下载此处显示的是EVG®850XT框架自动生产临时键合和脱衣系统。
Dow Corning-A全球领导者是硅硅，硅技术和EVG的创新协作合作伙伴的创新清单，遵循两家公司之间的密集共同开发工作，包括对Dow Corning的简单和创新的双重测试进行了严格的测试层临时键合技术。EVG于7月推出了新的Open LowTemp平台，当时它还宣布扩大其全球材料供应链，以加速高端3D-IC包装的增长。亚博网站下载
EV Group业务开发总监Thorsten Matthias博士说：“作为高级硅技术和专业知识的全球领导者，道德·康宁（Dow Corning）是我们开放的临时晶圆粘结/脱衣材料平台的重要且受到的欢迎。”亚博网站下载“他们的协作方法和卓越的材料专业知识帮助我们开发了一种创新的，具有成本效益的临时键合解决方案亚博网站下载，现在为客户提供了使用常规制造方法来扩展客户的室温和剥夺活动和载体瓦金夫的选择。”
EVG的LowTemp临时键合/脱衣平台（TB/DB）具有三种不同的室温晶圆晶体临时过程 - 粉丝群（UV）激光剥离，多层粘合剂剥离和Zonebond®技术 - 这是该公司的高volume生产的资格。
陶•康宁（Dow Corning）的双层TB/DB有机硅技术非常适合EVG平台，因为它包括一个粘合剂和释放层，可实现简单的，室温的TB/DB，并且在低阶层方面提供了最佳性能总厚度变化。当暴露于达到300摄氏度的温度时，它还具有出色的耐化学性和良好的热稳定性。
EVG通过为其开放材料平台分配道琼斯指数合格的供应商状态，可显着加强和扩展其世界一流的结核病/DB技术的全球供应链。亚博网站下载通过这项非排他性协议，两家公司现在为先进的半导体包装行业提供了一种具有成本效益的结核病/DB解决方案，以支持3D-IC包装应用程序的大量生产。
道德·康宁（Dow Corning）高级半导体材料全球行业总监安德鲁·霍（Andrew Ho）表示：“这种合作意味着道琼斯·康宁（Dow Corning），evg和半导体行业的另一个重要里程碑在3D IC以及通过开发中通过硅的整体里程碑。”亚博网站下载“除了向道尔·康宁（Dow Corning）简单，室温临时粘合/剥离技术的另一个重要验证外，它还可以进一步商业化EVG的领先式开放平台用于量制造。下一代微电子应用的3D-IC包装过程的集成。”
3D-IC的集成有望通过使曾经的霍尼济各块芯片结构能够制造成垂直体系结构，从而显着改善微电器设备的外形，带宽和功能。但是，这项革命性的新技术首先需要简单，具有成本效益的结核/DB解决方案，以将主动设备晶片粘附到较厚的载体晶片上。这允许随后将活性晶片的变薄降低至50微米或更少，并制造透过丝状VIA，从而实现垂直互动通信。
媒体和分析师有兴趣了解更多有关EVG在Wafer Bonding和其他处理解决方案方面的最新发展的信息，邀请在本周在台湾台北的Semicon Taiwan展览会上访问TWTC Nangang展览厅的公司＃416展位，并参加公司在演出的技术计划期间的演讲。EV Group公司技术开发和IP总监Markus Wimplinger将于9月4日在台湾Taiwan的Techxpot上发表一篇题为“具有Lowtemp™Debonding的成本效益薄晶片处理”的论文。Wimplinger还将在9月5日15:10至15:40的节目MEMS论坛上展示“大量消费者MEMS应用程序的晶圆粘结趋势”。
来源：http://www.evgroup.com