entergris, Inc.是高要求的先进制造环境污染控制和材料处理技术的领导者亚博网站下载imec该中心宣布，他们正在合作推进3D集成电路的开发并扩大其应用范围。
3D IC技术是一种将多个半导体模具堆叠成单个器件的工艺，旨在提高下一代集成电路的功能和性能，同时减少占地面积和功耗。
它是下一代便携式电子产品的关键技术，如智能手机和平板电脑，需要更小的ic，消耗更少的电力。
3D集成电路制造过程中的关键步骤之一是在半导体晶圆与载流子基板结合时对其进行减薄。
在生产过程中处理这样薄的3D IC晶圆可能会导致晶圆破裂、边缘损坏和颗粒产生。一个支持多种类型晶圆处理的标准化、全自动解决方案将显著降低成本，并为3D集成电路技术的进一步发展和规模化铺平道路。
Imec和Entegris正致力于开发一种解决方案，以安全传输和处理多种3D IC晶圆，同时避免在3D生产过程中出现破损和其他损坏的风险。
“我们很高兴能与imec团队合作，这是半导体行业领先技术创新的关键研究中心，”
integris的总裁兼首席执行官Bertrand Loy说。“我们目前的合作旨在利用我们的晶圆处理专业知识和技术，通过在3D晶圆生产过程中应用全自动处理薄晶圆，减少污染和破损。
该项目建立在我们之前与imec完成的工作基础上，开发出分配和过滤方法，以减少材料分配过程中的气泡和缺陷形成，用于临时将3D晶圆粘合到载体基板上。”
imec 3D集成研究项目主管Eric Beyne表示:“与Entegris的合作旨在开发一种解决方案，以实现多种类型3D集成晶圆的全自动处理。”“这样一个通用的解决方案将意味着开发成本的显著降低，这是实现可扩展和可制造3D集成电路技术的关键。”
欲了解更多关于integris过滤和晶圆处理的全套解决方案，请参见integris于2013年9月4-6日在台湾Semicon 176展台展出。如需更多信息，请与integris联系:
(电子邮件保护)．在Facebook上加入我们的Semicon台湾活动，以保持与秀之前和期间的最新公告保持联系。
关于imec的3D集成研究，请于2013年9月4日在台北世贸中心南港展览馆与SEMI台湾合作举办的imec技术论坛上了解更多。更多信息:www.itf2013taiwan.be
关于Imec
Imec在纳米电子学方面的研究处于世界领先地位。Imec利用其科学知识及其在信息通信技术、医疗保健和能源领域全球伙伴关系的创新力量。Imec提供行业相关的技术解决方案。在独特的高科技环境中，国际顶尖人才致力于为可持续发展的社会提供更美好生活的基石。Imec总部位于比利时鲁汶，并在比利时、荷兰、台湾、美国、中国、印度和日本设有办事处。其员工超过
2000人包括650多名工业居民和客座研究人员。2012年，imec收入(损益)总计3.2亿欧元。
有关imec的更多信息，请访问www.Imec.be．