在本周的国际图像传感器研讨会（IISW 2013，美国雪鸟，2013年6月12日至16日），IMEC和HOLST中心展示了在柔性基板上制造的大区域完全有机光电探测器阵列。成像仪在适合X射线成像应用的波长范围内敏感。
由于其非常高的吸收系数，有机半导体允许非常薄的活性层（10至50 nm）。同样，鉴于其较低的处理温度，它们可以在箔上进行处理。结果，与传统同行相比，有机成像仪可以更健壮和轻巧，并且可以用于随机形状的底物的共形涂层。此外，可用的各种有机分子可确保可将活动层的性质调整为需要特定波长范围的应用。
呈现的成像仪在500至600 nm之间的波长范围内敏感，使其与典型的闪光灯兼容，因此适用于X射线成像应用。它是通过热蒸发超薄（亚微米）光敏性有机分子（传播词/c/c的光敏层）制造的60）在有机读数电路的顶部。半透明的顶部触点可实现前侧照明。读取的背板是在六英寸箔式涂层的晶片上生产的。它由基于五苯烯的薄膜晶体管（TFTS）组成，该阵列的阵列为32x32像素（1 mm和200 µm）。为了防止空气中有机半导体的降解，将光电探测器阵列封装。图像仪以校准的绿色发光二极管（LED）的照明表征，从3 µW/cm的入射功率发出线性增加的光电流2。暗电流密度低于10-6A/cm2在-2V的偏置电压下。
这项最新成就不仅是找到最佳材料的重要一步，还指出了以最先进的性能处理材料的最佳方法。”亚博网站下载/霍尔斯特中心。“再次，我们很自豪地展示了IMEC的一流研究如何导致相关的工业解决方案，并随后为我们的合作伙伴的业务带来了额外的价值。”
该研究结果与飞利浦研究（2013年国际图像传感器研讨会（IISW））合作，由国际图像传感器协会（IISS）赞助，2013年6月12日至16日。