新从IntertronicsPolytec EC 275进一步扩展了他们的专业高性能导电胶粘剂的组合。
Polytec EC 275具有创新的专业填料，在低成本内提供优良的导电性(1x 10-3 - 7.5x10-4 Ω-cm)，适用于电子、微电子、光电子、混合动力和传感器技术的应用，双组分配方。
Polytec EC 275导电胶粘剂。
Polytec EC 275可用于集成电路封装，连接电路到铜线圈(rfid或智能卡)和EMI/RF屏蔽。膏状胶粘剂可以很容易地应用于各种配药技术或丝网印刷，并可作为两组分或预混和冷冻在注射器。
Intertronics医学博士Peter Swanson解释说:“Polytec EC 275采用不基于银片的无镍填料，以创造适合于贴片、SMD键合、RFID天线和EMI/RFI屏蔽应用的导电性能。Polytec EC 275比传统的载银胶粘剂便宜很多，它们受贵金属市场波动的影响，但仍然提供了相当的电气性能。”
Polytec EC 275易于加工，由于方便包装，它在室温下有两天的锅寿命，因此赋予工艺灵活性，同时减少浪费。