Rudolph Technologies，Inc.是半导体、FPD、LED和太阳能行业工艺表征、光刻设备和软件的领先供应商，今天宣布，它已从加利福尼亚州纽伯里公园的Tamar Technapp亚博体育ology购买了与计量能力相关的选定资产，包括强大的专利组合。
Tamar的先进计量技术与鲁道夫现有的检测和计量系统相结合，将使公司能够满足快速增长的先进包装市场对快速、精确三维（3D）测量能力的需求。
鲁道夫检验业务部副总裁兼总经理Michael Jost指出，“购买这些资产为我们的技术组合增加了新的功能，解决了在先进封装工艺中控制铜柱碰撞的3D测量的新需求。添马舰的独特技术已广为人知，并得到广泛应用。将其集成到我们的NSX中®和F30™ 检验和计量平台为已建立的可靠工具集增加了关键能力和价值。几位客户将这项独家技术带到了我们的视线中；很明显，收购这些资产将大大提高我们先进包装解决方案的广度。此外，此次收购为鲁道夫提供了一个重要的专利组合，我们计划充分利用这一组合。集成工作基本完成，我们预计在未来几个月内将收到初始系统订单。”
Tamar Technology总裁大卫·格兰特（David Grant）评论道：“我们很高兴能与鲁道夫这样的行业领袖携手合作。我们的技术得到广泛认可，并已在多家主要制造商中使用。与Rudolph签订的这项协议将我们的技术集成到一个由值得信赖的供应商提供的先进平台中，以满足我们客户在大批量生产中的吞吐量和流程集成需求。”
Jost补充道：“此次收购完全符合我们宣布的战略，即利用我们在新兴市场的前端和后端专业知识，实现先进的包装过程控制。据预测，从2010年到2018年，用于倒装芯片的铜柱凸点将以35%的复合年增长率增长。虽然铜柱凸点工艺是最重要的即时应用，但Tamar的技术组合提供了一些高级封装应用所需的独特能力的关键测量。例如，一个应用程序使用红外光从晶圆背面测量TSV深度，从而避免了大多数正面测量方法遇到的通孔纵横比限制。我们预计，这些独特的专有能力的增加将对单位销量和利润率产生积极影响，同时帮助鲁道夫在这个快速增长的行业中保持“1”的市场份额地位。”
交易条款未披露。然而，该公司注意到，资产购买协议包括一项赚取意外开支，如果满足，将使交易总价值达到约1000万美元。该公司还指出，预计该交易将在前12个月内增加收益。
资料来源：http://www.rudolphtech.com/