真空加工是各种化学、冶金和电子相关程序的基本元素，包括真空加热炉、化学气相沉积、表面蚀刻和蒸发涂层，过程压力从超高真空(高压)毫托。
HMT宽量程分压计
Hiden HMT残余气体分析仪(RGA)设计用于提供一个分压计，通过从高真空到毫米托的全真空光谱操作，提供工艺气体趋势分析、真空背景诊断和泄漏检测。集成的双探测器可以在高压下通过法拉第探测器进行监测，在低压下通过电子倍增探测器进行特高压监测，提供完整的传统RGA规范，分压检测可低至2x10E-13 torr，总动态范围超过10年。
选择过程模式设置分析仪参数的过程操作，系统灵敏度自动优化的特定过程压力。选择RGA模式自动复位系统最佳特高压灵敏度和激活电子倍增操作和过压保护。系统在全PC命令下，模板驱动快速启动操作。多个单位可通过互联网连接，自动停止/启动过程控制配置通过积分TTL线。
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