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Esscc 2013：IMEC和HOLST中心展示电路创新

IMEC霍尔斯特中心今天宣布，他们将在2013年2月20日至24日在旧金山举行的第60届国际固态巡回赛会议（ESSCC）上发表9篇论文。Esscc是芯片（SOCS）固态电路和系统进步的全球最重要的论坛。IMEC强调了IMEC全面研究组合不同领域的突破，将讨论与工业合作伙伴合作取得的最新发展。

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IMEC的文章yabo214展示了可穿戴和可植入生物医学系统的电路创新，以及低功率无线系统设计。此外，IMEC专家还将为教程，面板和晚间会议做出贡献。

“通过接受多达9份IMEC论文，Esscc委员会继续认可我们在下一代医疗保健和无线应用程序中在超低功率电路设计中的领导作用，” IMEC的Integrated Systems Chris Van Hoof说。“作为一个组织，我们努力保持创新研究和发展的最前沿，并为我们的工业伙伴提供价值。我们期待参加Esscc成立60周年活动，并分享IMEC的强大研究进步。”

引用

请使用以下格式之一在您的论文，论文或报告中引用本文：

  • APA

    IMEC。（2019年2月9日）。Esscc 2013：IMEC和HOLST中心展示电路创新。Azom。于2023年3月11日从//www.washintong.com/news.aspx?newsid=34887检索。

  • MLA

    IMEC。“ Esscc 2013：IMEC和HOLST中心展示电路创新”。Azom。2023年3月11日。。

  • 芝加哥

    IMEC。“ Esscc 2013：IMEC和HOLST中心展示电路创新”。Azom。//www.washintong.com/news.aspx?newsid=34887。（2023年3月11日访问）。

  • 哈佛大学

    IMEC。2019。Esscc 2013：IMEC和HOLST中心展示电路创新。Azom，2023年3月11日，https：//www.washintong.com/news.aspx?newsid=34887。

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