新到IntertronicsPolytec PT系列是最先进的聚酰亚胺粘合剂。这些聚酰亚胺为基础的化学制品具有优异的耐热性，优于其他典型的有机粘合剂。
来自潮流的Polytec聚酰亚胺粘合剂是导电和可高压剥离的，以及极其化学和耐湿性
它们的特征在于改性聚酰亚胺单组分，含有粘合剂的溶剂和涂层，其适用于240℃至500℃的温度范围。这些聚酰亚胺可作为导电，导热和电高绝缘粘合剂和涂层可用，优化用于分配，喷射分配和冲压技术。它们也可作为屏幕可打印的聚酰亚胺，用于半导体表面的钝化。
已经发现应用应用于半导体，光伏，传感器，光纤和通用电子产品的区域 - 已经发现其高耐耐温性，导电性，导热性和防潮保护是非常有益的。PolyTec EC P-690已合格用于高温模具安装（1.4mm芯片），用于在应用中的应用中的应用温度高达300°C，其中评估已证明其具有所测试的所有聚酰亚胺粘合剂的最高模剪强度。
Intertronics系列包括4种特定产品，以适应不同的性能和加工需求，Intertronics的工程师可以根据客户的具体情况提供建议。