EV集团,光刻工具和半导体,纳米技术和MEMS市场的光刻工具和晶圆粘合设备提供者已经为其塞邦技术汇集了其来自复合半导体工业的app亚博体育第一阶。这是2011年10月推出的临时粘接/剥离(TB / DB)系统。
由于该市场在面对对移动设备和智能手机的持续需求的情况下,本市场的巨大增长,粮食进入复合半导体市场是显着的。
根据EVG的业务发展总监索斯滕马蒂亚斯博士的说法,复合半导体市场始终是开创性的创新临时粘接/剥离技术,如溶剂辅助的剥离,剥离剥离,磁带剥离,最后的推动力塞桥技术。在过去的10年中,EVG向复合半导体行业提供了TB / DB工具。在被视为自然进展中,塞班的发展现在通过消除薄晶片制造所带来的最后一个限制来提供工具和工艺的复合半导体市场标准化,以进行晶片处理。
EVG ZoneBOND最初是为了迎合三维集成电路(IC)大规模制造行业而开发的。ZoneBOND设备和工艺app亚博体育已经由一家领先的半导体研究公司Fraunhofer IZM ASSID通过两家公司之间的联合开发协议使用。除了工艺和设备标准化外,ZoneBOND技术的优点是能够在室温下脱胶,与目前可用的胶粘剂平台的兼容性,以及它们对玻璃或硅载体的使用。app亚博体育
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