IMEC今天宣布，它已将具有可弯曲和可拉伸的互连的超薄柔性芯片整合到一个包装中，该软件包动态适应弯曲和弯曲表面。
所得的电路可以嵌入到医疗和生活方式的应用中，在医疗和生活方式应用中，用户舒适性和不表现性是关键的，例如可穿戴健康监视器或智能服装。在阿姆斯特丹举行的2012年ESTC会议（电子系统集成技术会议）（2012年9月17日至20日）上，研究人员将展示其结果并展示他们的最新演示。
如今，大多数电子设备都是刚性的，或者最大程度地是机械柔性的。但是，越来越多的应用需要动态适应弯曲和弯曲表面的电子设备。一些示例包括生物医学系统，例如不引人注目的，可穿戴的健康监测器（例如心电图或温度传感器），高级手术工具，或消费电子设备，例如嵌入智能纺织品中的手机。IMEC在根特大学的相关实验室已经开创了这项技术，将其转向了工业适用性。希望在该领域建立关键领导的工业合作伙伴受到欢迎加入研发计划。
为了进行演示，研究人员将市售的微控制器稀释至30µm，从而保留了电性能和功能。然后将该模具嵌入细长的聚酰亚胺包装中（厚40-50µm）。接下来，将此超薄芯片与可拉伸的电线集成在一起。这些是通过在实验室开发和优化的技术来实现这些技术的蜿蜒马蹄形线来实现的。最后，包装嵌入到弹性体基材中，例如聚二甲基硅氧烷（PDMS）。在该基材中，导体以二维弹簧的形式行为，在保持电导率的同时，可以更大的灵活性。
“未来的电子电路将在保持电导率的同时像橡胶或皮肤一样伸展和弯曲，” Jan Vanfleteren在IMEC的Ghent Lab上负责柔性和可拉伸电子设备的研究。“这一突破性的成就表明，灵活的超薄芯片包（UTCP）可以与可拉伸的布线集成，为完全柔韧的应用铺平了道路。我们预计最初的电器将用于智能服装，随后随后使用医疗应用。一旦引入了商业产品，我希望通过使用LED和传感器来跟踪运动，可以看到带信号的衣服。”