印刷薄膜晶体管是连接所有印刷电子元件的关键组件，包括传感器、存储器、天线、电池等等。它是一个必不可少的设备，因为它可以实现逻辑，从而实现数据处理。然而，尽管经过多年的发展，印刷晶体管仍不具备商业可行性。
IDTechEx将于2012年10月2日至3日在东京举行的亚洲印刷电子学会议上，在题为“印刷逻辑”的专门会议上解决这一挑战。虽然制作薄膜晶体管使用了多种材料，如有机材料亚博网站下载和氧化物，但多晶和非晶硅仍然是领先技术。
今天的制造技术是减法的，而印刷技术是加法制造方法。它允许在三步之内直接沉积一层，从而减少材料清单和加工成本。亚博网站下载这些优点是推动印刷薄膜晶体管研究的驱动因素。印刷薄膜晶体管的其他主要优点包括其覆盖大面积的能力，以及在低温柔性基材(如纸张)上的可印刷性。这些优势为诸如销售点海报、智能包装、超大传感器阵列等新市场铺平了道路。
有多种可打印的半导体可用，包括纳米线、碳纳米管、液态硅、碎硅、CdSe、氧化物和有机物。不幸的是，这些半导体都没有提供一刀切的解决方案，并且都有自己的局限性，包括低迁移率、低稳定性、低空间均匀性、电介质和低温退火。除了这些技术挑战，印刷薄膜晶体管在多个应用领域的关键上市策略是替代产品中的现有层或组件。这是一个问题，因为目前的技术已经成熟。
印刷晶体管的两个关键的大批量目标市场是RFID标签和显示器。据IDTechEx称，打印薄膜晶体管将必须找到利基市场，可能是低端一次性产品。印刷电路可能需要几个晶体管，并且只能进行简单的逻辑运算。这种方法可能需要可以集成到最终产品中的现成打印逻辑平台。由于晶体管是复杂的器件，需要大量的投资和研发努力来升级它们。这是这种商业模式的一个问题。因此，由于缺乏既定的目标市场，制造商可能不愿意进行投资。
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