Bemis和薄膜电子器件报告说，他们已绘制联合合同以制作Bemis智能包装平台。该联合协议将加快功能传感器标签的商业增长。
新兴印刷电子技术用于制造这些传感器标签。这项技术是从薄膜自己的程序逻辑和读取或可写印刷内存开发的。
当使用Bemis包装平台时，将通过“智能”传感器标签的产品线监测和记录包装易腐产品中的生态信息和主要物理性质。
Bemis的首席执行官和总裁，亨利的Theisen表示，智能包装平台是最新技术，具有许多可能与公司的压敏材料和灵活的包装业务部门交叉口。亚博网站下载用薄膜签署的协议是一种技术投资，并将导致每包装中印刷电子元件的使用。
Bemis计划于2014年推出其智能包装平台。
总部位于威斯康星州的Bemis提供压敏材料和软包装，用于消费产品、食品、医疗保健和其他公司。亚博网站下载公司的软包装业务在涂层和复合、薄膜挤出、聚合物化学、印刷和转换等方面拥有强大的技术基础。
薄膜电子产品是印刷电子产品的开发商。该公司的印刷系统产品含有传感，内存和无线通信。其总部位于挪威和瑞典。
来源:http://www.bemis.com/